Optris PI 08M – 用於3D列印、雷射加工和增材製造的短波紅外線熱像儀

I. 短波紅外線熱成像技術｜專為金屬增材製造應用設計

Optris PI 08M 是一款短波紅外線熱像儀，結合先進設計、高性價比與高精度測量能力。該設備針對 0.78 至 0.82 μm 的光譜範圍進行最佳化，適用於對複雜物體進行非接觸式熱成像。PI 08M 專為採用近紅外線 (NIR) 和二氧化碳 (CO2) 雷射的金屬增材製造流程設計，可精確獲取表面溫度數據。其寬廣的溫度測量範圍、高精度以及可配置的視場角選項，使其能夠滿足多種工業領域對高精度溫度監測的需求。

II. 短波光譜優勢｜提升金屬與反射材料測量可靠性

一般而言，非反射材料在長波紅外線光譜範圍內通常具有較均勻且穩定的發射率；然而金屬與其他反射材料在這些波長的發射率較低，可能降低溫度測量的可靠性。PI 08M 紅外線相機所採用的短波探測能力，與大多數金屬的峰值發射率相對應，能夠提升遠距離溫度測量的可靠度。依據普朗克輻射定律，短波紅外線區域具有更高的輻射強度，因此能降低發射率變化對溫度測量重複性的影響。對於高溫下的反射材料進行精確測量時，短波長紅外線熱像儀如 PI 08M 是理想的選擇。該設備在德國製造，專為嚴苛工業環境設計，相較於長波長熱像儀能提供更高的精度、準確度與測量重複性。

III. 高溫量測與高速影像擷取｜適用動態製程監測

PI 08M 採用寬廣的光譜範圍設計，測量溫度範圍為 575°C 至 1900°C，可連續監測多種高溫製程，適用於多數近紅外線與二氧化碳雷射加工應用。其高距離光斑尺寸比使設備能夠在較遠距離下仍保持精確的溫度量測能力。為滿足不同應用需求，此紅外線熱像儀提供多種幀速率與子影像模式。在 764 × 480 像素解析度下，幀速率可達 32 Hz，能呈現清晰且細節豐富的熱影像；在 382 × 288 像素解析度下，幀速率可提升至 80 Hz，適合監測快速移動的物體。對於需要更高速溫度偵測的應用，系統亦可在 72 × 56 像素解析度下以 1 kHz 的幀速率運作，以捕捉瞬時的溫度變化。

IV. 線掃描監測與系統整合能力｜適用嚴苛工業環境

PI 08M 亦支援 764 × 8 像素、1 kHz 取樣率的寬幅子影像模式，特別適用於線掃描應用，可沿連續線進行精確的溫度監測，滿足多種工業與科研測量需求。該紅外線熱像儀透過 USB 連接埠與電腦連接，可輕鬆整合至既有系統中。設備搭配 PIX Connect 軟體使用，可啟用線掃描、影像合併及熱影像處理等進階功能，使研究人員與製程工程師能夠進行完整的溫度資料擷取與分析。PIX Connect 同時提供開發套件，供系統整合商開發客製化軟體解決方案。PI 08M 亦可搭配多種適用於惡劣環境的配件，例如水冷式外殼可將工作溫度範圍擴展至 315°C，而空氣吹掃裝置則可在多塵環境中保持鏡頭清潔。此外，機械安裝附件、電氣介面與連接電纜等完整配件組合，使 PI 08M 能夠靈活整合至各種工業系統與應用場景。