知識專區

面對AI晶片極度微縮與高功率密度設計的挑戰，R&D 過程中，工程師需要看透封裝、精準掌握晶粒（Die）的瞬時熱效應。

在使用紅外線熱像儀量測如拋光金屬（例如銅、鋁）等表面時，常面臨測量不準的困擾。低放射率表面會高度反射環境熱輻射，導致熱像儀讀數嚴重偏離物體的真實溫度。