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面對AI晶片極度微縮與高功率密度設計的挑戰，R&D 過程中，工程師需要看透封裝、精準掌握晶粒（Die）的瞬時熱效應。

在使用紅外線熱像儀量測如拋光金屬（例如銅、鋁）等表面時，常面臨測量不準的困擾。低放射率表面會高度反射環境熱輻射，導致熱像儀讀數嚴重偏離物體的真實溫度。

選擇紅外線熱像儀調色盤 Palette 紅外線熱像儀是強大的工具，但如何充分利用它的「色彩魔法」？關鍵在於選擇

洞察研發新視界：紅外線熱像儀的關鍵作用 在瞬息萬變的研發（R&D）領域中，精確的測量工具是成功的基石。