OTvis 系統使用光學加熱鎖相熱像技術,這是一種非接觸式檢測方法,透過調變的光源(例如鹵素燈)來對物體表面進行加熱。當材料內部的缺陷(如分層或夾雜物)阻礙熱流時,會產生特定的熱分佈,這些熱分佈會被紅外線熱像儀捕捉並透過軟體進行分析。
此方法特別適用於快速、高靈敏度且具備深度解析能力地檢測大面積表面和複雜幾何形狀。
OTvis 典型的測試流程
加熱 (Excitation) 週期性調變的光源(例如鹵素燈)在物體表面產生熱波。
熱傳播 (Heat Propagation) 熱量流入元件內部,缺陷會改變其熱傳導行為。
紅外線成像 (Infrared Imaging) 同步的紅外線熱像儀捕捉熱響應。
訊號處理 (Signal Processing) 傅立葉轉換產生相位圖像,使缺陷可見,且不受表面變化的影響。
OTvis 系統組成:
OTvis 燈具控制器
鹵素燈具與三腳架
設備控制軟體模組
此外,還需要:
紅外線熱像儀(配備 MWIR 或 LWIR 偵測器)
ESG 訊號產生器
edevis 軟體 DisplayImg
測試台/處理系統(選配,用於自動化測試)
該系統可用於實驗室測試和自動化生產線設置。
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