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艾丁陞實業有限公司 - 您值得信賴的紅外線熱像儀夥伴
採用感應熱像技術，實現超快速非破壞性檢測 – ITvis
ITvis 的檢測原理
ITvis 系統基於感應熱像技術原理，這是一種非接觸式、非破壞性的檢測方法，用於快速偵測金屬組件中的裂紋、疊層和不規則性。
感應電流會在組件內部產生局部熱量。材料缺陷會改變電流密度和熱流，導致表面形成特有的「熱點」。這些熱點會被紅外線熱像儀捕捉，並透過軟體進行分析。此方法非常適合高速裂紋檢測，尤其是在生產和維護的自動化流程中。
ITvis 檢測的典型流程
感應加熱 (Excitation by induction) 高頻交流電磁場在金屬元件內部產生局部熱量。
熱傳播與熱阻擋 (Heat propagation & thermal blockage) 當遇到裂紋等缺陷時，會改變電流密度分佈 → 熱量在局部累積 → 形成熱點。
紅外線成像 (Infrared imaging) 紅外線熱像儀即時、非接觸式地偵測這些溫差。
訊號處理與分析 (Signal processing & analysis) 傅立葉轉換產生相位圖像，使缺陷顯現——且不受表面狀況或加熱變化的影響。
應用範例
裂紋檢測：針對金屬組件——快速、精確、非接觸式
焊縫檢測：在生產與維護中，偵測焊接缺陷
焊點與黏合接頭檢測：檢查完整性與黏附缺陷
疊層與近表面結構變化偵測
生產線檢測：適用於極短週期時間的批量生產
品質檢測：針對複合或結構組件的接頭
ITvis 優點
非接觸式且非破壞性
客觀且可靠的結果
可整合至生產線並可自動化
檢測時間極短
技術規格
ITvis 系統可分為兩個頻率範圍：MHF (中高頻) 和 HF (高頻)。主要的區別在於操作頻率——進而影響感應電流穿透材料的深度。
MHF 系統：適用於檢測較深層的結構。
HF 系統：可實現對近表面缺陷的超高解析度偵測。
選擇正確的頻率範圍將直接影響檢測的速度與靈敏度。
MHF (中高頻) 系統
頻率範圍：6 – 60 kHz / 15 – 60 kHz
冷卻方式：氣冷 (air-cooled)
檢測速度：高
系統型號：ITvis 3000MHF, ITvis 5000MHF
典型應用：厚壁組件、焊縫的裂紋檢測
HF (高頻) 系統
頻率範圍：50 – 450 kHz
冷卻方式：水冷 (water-cooled)
檢測速度：極高，非常適合生產線檢測
系統型號：ITvis 10000 HF
典型應用：微裂紋、細邊緣裂紋、焊點檢測
模組化系統
ITvis 系統組成：
ITvis 感應產生器
設備控制軟體模組
電感器/線圈（需根據具體應用訂購）
此外，還需要：
紅外線熱像儀（配備 MWIR 或 LWIR 偵測器）
ESG 訊號產生器
edevis DisplayImg 軟體
測試台/處理系統（選配，用於自動化測試）
該系統可用於實驗室測試和自動化生產線設置。
評估軟體
DisplayImg Professional
雷射裝置與攝影機控制：全面掌控雷射單元和攝影機。
相位影像分析與傅立葉評估：進行專業的影像分析，包括相位影像分析和傅立葉評估。
專案管理、API 整合：具備專案管理功能，並支援 API 整合。
相容於所有 edevis 激發類型：可與 edevis 的所有激發方式相容。
DisplayImg Automation
彈性模組化系統：具備高度彈性，可根據不同需求進行配置。
主動與被動熱像檢測：同時支援主動式與被動式熱像檢測。
自動化數據擷取：能夠自動化擷取檢測數據。
OPC 連接與 SQL 匯出：可透過 OPC 進行連接，並將數據匯出至 SQL 資料庫。
條碼/DMC 掃描器：支援條碼和 DMC (Data Matrix Code) 掃描器，便於產品追蹤。
