LTvis 是一種基於主動式熱像檢測的技術。它利用精準的雷射光束對元件進行局部加熱,可根據需求選擇點、線或面狀加熱。材料內部的缺陷會干擾其熱流傳導,這些干擾會透過紅外線攝影機顯現出來,並由 edevis 軟體自動進行分析。
LTvis 的典型檢測流程
雷射光束熱激發二極體或光纖雷射會在元件表面產生定向的熱脈衝。雷射的類型會根據材料特性和檢測要求進行選擇。
材料內部的熱流 熱流起初會均勻擴散,直到被裂縫、分層或孔隙等缺陷中斷。這些中斷會在表面造成溫度變化,並可被精確偵測。
紅外線攝影機偵測 高解析度紅外線攝影機可即時偵測這些異常。即使是最小的缺陷也能清楚顯現並被記錄下來。
軟體輔助分析影像分析會透過 DisplayImg 軟體自動進行,包含相位影像可視化、缺陷偵測和報告生成。
波長:約 940 nm
功率:最高 2000 W
光束輪廓:均勻(平頂型,top-hat)
適用範圍:適合大面積加熱、研磨燒傷、塗層厚度和淺層缺陷檢測。
波長:約 1064 nm
功率:最高 500 W
光束輪廓:高斯型(聚焦,Gaussian)
適用範圍:適合微小裂紋、深層缺陷和高解析度檢測。
一維熱流(二極體雷射):屬於平面式的垂直熱傳導,過程中沒有移動。
二維/三維熱流(光纖雷射):屬於點狀或線狀的激發,熱傳導會向側面擴散,並搭配掃描儀操作。
LTvis 系統由以下部分組成:
LTvis 激發源與光學元件:可選擇二極體或光纖雷射。
雷射控制軟體模組
雷射光學/掃描儀(可選)
雷射安全艙(可選)
所需組件
配備中波紅外線(MWIR)偵測器的高速紅外線攝影機
ESG 訊號產生器
edevis 軟體 DisplayImg
測試台/處理系統(可選,用於自動化測試)
這套系統可用於實驗室測試,也能整合到自動化的產線設置中。
可依據雷射光源選擇,進行靈活配置
適用於多種材料和缺陷類型。
具有高深度解析度和熱敏度。
可自動化並整合至生產線。
採用 edevis 經證實的平台與統一軟體架構。
雷射裝置與攝影機控制:全面掌控雷射單元和攝影機。
相位影像分析與傅立葉評估:進行專業的影像分析,包括相位影像分析和傅立葉評估。
專案管理、API 整合:具備專案管理功能,並支援 API 整合。
相容於所有 edevis 激發類型:可與 edevis 的所有激發方式相容。
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