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主動式熱像技術與可調整的雷射激發 – LTvis
主動式熱像技術與可調整的雷射激發 – LTvis

主動式熱像技術與可調整的雷射激發 – LTvis

LTvis 是 edevis 針對使用雷射熱像技術進行非破壞性材料檢測的模組化測試概念。透過選擇適當的雷射源—二極體或光纖—檢測可精確地適應材料、幾何形狀和缺陷類型。從全面檢測到高解析度偵測最微小的缺陷,LTvis 提供最大的靈活性和精確度。
主動式熱像技術與可調整的雷射激發 – LTvis

LTvis 的檢測原理

LTvis 是一種基於主動式熱像檢測的技術。它利用精準的雷射光束對元件進行局部加熱,可根據需求選擇點、線或面狀加熱。材料內部的缺陷會干擾其熱流傳導,這些干擾會透過紅外線攝影機顯現出來,並由 edevis 軟體自動進行分析。

LTvis 的典型檢測流程

  1. 雷射光束熱激發二極體或光纖雷射會在元件表面產生定向的熱脈衝。雷射的類型會根據材料特性和檢測要求進行選擇。

  1. 材料內部的熱流 熱流起初會均勻擴散,直到被裂縫、分層或孔隙等缺陷中斷。這些中斷會在表面造成溫度變化,並可被精確偵測。

  1. 紅外線攝影機偵測 高解析度紅外線攝影機可即時偵測這些異常。即使是最小的缺陷也能清楚顯現並被記錄下來。

  1. 軟體輔助分析影像分析會透過 DisplayImg 軟體自動進行,包含相位影像可視化、缺陷偵測和報告生成。

規格

二極體雷射

  • 波長:約 940 nm

  • 功率:最高 2000 W

  • 光束輪廓:均勻(平頂型,top-hat)

  • 適用範圍:適合大面積加熱、研磨燒傷、塗層厚度和淺層缺陷檢測。

光纖雷射

  • 波長:約 1064 nm

  • 功率:最高 500 W

  • 光束輪廓:高斯型(聚焦,Gaussian)

  • 適用範圍:適合微小裂紋、深層缺陷和高解析度檢測。

1D vs. 2D/3D 熱流

  • 一維熱流(二極體雷射):屬於平面式的垂直熱傳導,過程中沒有移動。

  • 二維/三維熱流(光纖雷射):屬於點狀或線狀的激發,熱傳導會向側面擴散,並搭配掃描儀操作。

模組化系統

LTvis 系統由以下部分組成:

  • LTvis 激發源與光學元件:可選擇二極體或光纖雷射。

  • 雷射控制軟體模組

  • 雷射光學/掃描儀(可選)

  • 雷射安全艙(可選)

所需組件

  • 配備中波紅外線(MWIR)偵測器的高速紅外線攝影機

  • ESG 訊號產生器

  • edevis 軟體 DisplayImg

  • 測試台/處理系統(可選,用於自動化測試)

這套系統可用於實驗室測試,也能整合到自動化的產線設置中。

 

主動式熱像技術與可調整的雷射激發 – LTvis

應用範例

  • 焊縫與焊點檢測
  • 裂紋、分層與夾雜物檢測
  • 塗層厚度與硬度測試
  • 研磨燒傷檢測
  • 碳纖維強化塑膠 (CFRP)、鋁、銅和鋼的測試
  • 複雜幾何形狀的缺陷檢測

LTvis 優點

  • 可依據雷射光源選擇,進行靈活配置

  • 適用於多種材料和缺陷類型。

  • 具有高深度解析度和熱敏度。

  • 可自動化並整合至生產線。

  • 採用 edevis 經證實的平台與統一軟體架構。

評估軟體

DisplayImg Professional

  • 雷射裝置與攝影機控制:全面掌控雷射單元和攝影機。

  • 相位影像分析與傅立葉評估:進行專業的影像分析,包括相位影像分析和傅立葉評估。

  • 專案管理、API 整合:具備專案管理功能,並支援 API 整合。

  • 相容於所有 edevis 激發類型:可與 edevis 的所有激發方式相容。

DisplayImg Automation

  • 彈性模組化系統:具備高度彈性,可根據不同需求進行配置。

  • 主動與被動熱像檢測:同時支援主動式與被動式熱像檢測。

  • 自動化數據擷取:能夠自動化擷取檢測數據。

  • OPC 連接與 SQL 匯出:可透過 OPC 進行連接,並將數據匯出至 SQL 資料庫。

  • 條碼/DMC 掃描器:支援條碼和 DMC (Data Matrix Code) 掃描器,便於產品追蹤。

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