UTvis 系統使用超音波加熱熱像技術運作。一個高功率的超音波訊號會加熱被測物體。由於摩擦,裂紋、摩擦區或介面缺陷會造成局部能量耗散,產生「熱點」,這些熱點會被紅外線攝影機捕捉,並透過軟體進行分析。
UTvis 的典型檢測流程
超音波加熱 一個高功率的超音波訊號產生器會產生脈衝或調變的超音波,透過換能器耦合到元件中。
摩擦生熱 缺陷區域會造成材料內部微小移動,導致局部區域發熱。
紅外線熱像 產生的熱點會被紅外線攝影機捕捉——可直接捕捉或使用鎖相方法。
傅立葉轉換分析 透過相位和振幅圖像,可揭示缺陷並減少發射率差異等干擾因素。
UTvis 系統由以下部分組成:
UTvis 產生器
超音波轉換器、升壓器、超音波振幅放大器與氣動夾持系統
用於設備控制的軟體模組
桌上型支架(選配)
此外,還需要:
紅外線熱像儀(配備 MWIR 或 LWIR 偵測器)
ESG 訊號產生器
edevis 軟體 DisplayImg
測試台/處理系統(選配,用於自動化測試)
該系統可用於實驗室測試和自動化生產線設置。
鑄造、鍛造和結構組件的裂紋檢測
混合結構中的黏合檢測
腐蝕與摩擦區域的檢測
黏著與接合點的檢測
碳纖維強化塑膠 (CFRP) / 玻璃纖維強化塑膠 (GFRP):分層、撞擊、夾雜物
複合材料的缺陷檢測
特別適合用於金屬和複合材料中的裂紋檢測。
非接觸式、缺陷選擇性的檢測方法。
具有高穿透深度和高解析度的組合。
相位分析可減少表面人為產生的假象。
即使在粗糙表面或複雜幾何形狀上也能適用。
可自動化並適合整合到生產線中。
雷射裝置與攝影機控制:全面掌控雷射單元和攝影機。
相位影像分析與傅立葉評估:進行專業的影像分析,包括相位影像分析和傅立葉評估。
專案管理、API 整合:具備專案管理功能,並支援 API 整合。
相容於所有 edevis 激發類型:可與 edevis 的所有激發方式相容。
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