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讓機械應力可視化 – Thermal stress analysis(TSA) 熱應力分析
Thermal stress analysis(TSA) 熱應力分析-熱應力分析能夠非破壞性、精確且與機械應力同步地視覺化組件在動態負載下的應力分佈。
電子與電氣組件測試運作原理簡述
熱應力分析利用了熱彈性效應：在循環機械負載下，材料內部會產生極微小的溫度變化。這些變化會被高解析度紅外線熱像儀捕捉，從而實現應力分佈和裂紋擴展的即時視覺化。此方法是非接觸式、非破壞性的，並且可以與機械測試台精確同步。
為什麼選擇熱應力分析？
熱應力分析 (TSA) 能夠將組件在動態負載下的應力分佈視覺化。它主要用於驗證模擬結果、偵測裂紋的形成，以及理解材料的失效行為。
典型應用
製造過程後的殘餘應力檢測（例如：焊接、成型後的應力）
負載下組件的調查研究
有限元素法 (FEM) 模擬結果的驗證
異向性材料的品質控制
新材料或複合材料的研究與開發
熱像解決方案
TSA 是基於偵測材料內部機械應力所引起的極微小溫度變化。
使用鎖相熱像技術，這些變化可以被精確地偵測與視覺化。在組件進行循環負載時，彈性變形會導致極微小的溫度變化（即熱彈性效應）。這些變化會被同步的紅外線熱像儀捕捉。由此產生的數據，能夠將應力分佈視覺化，並用於識別裂紋形成或材料疲勞。
