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可靠分析電子組件中的熱異常 – Electrical & electronic component testing 電子與電氣組件測試
Electrical & electronic component testing 電子與電氣組件測試-鎖相熱像技術能夠精確地辨識出電子組件中的缺陷，例如熱點、短路和材料不均勻性——這種方法非接觸式、非破壞性且適合整合到生產線中。
電子與電氣組件測試運作原理簡述
鎖相熱像技術利用調變的熱脈衝來分析電子組件中的熱流。缺陷會改變熱流並產生獨特的溫度模式，這些模式會被紅外線熱像儀偵測到。此方法非接觸式、無殘留，並可無縫整合至現有生產線。
為什麼電子組件檢測要使用鎖相熱像技術？
電子組件的品質對於設備的功能與安全性至關重要。鎖相熱像技術能夠對這些組件進行快速、非接觸式、非破壞性的評估。相比之下，傳統方法，例如目視檢查或電氣測試，通常耗時、需要特殊的安全預防措施，且不一定適合整合到生產線中。
熱像解決方案
主動式鎖相熱像技術提供了一種高效的替代方案。透過對檢測區域施加有針對性的熱加熱，並分析由此產生的熱量分佈，可以快速且可靠地偵測出缺陷。
一個週期性調變的熱脈衝會被施加到電子組件上。缺陷會改變熱流，導致局部溫度變化。這些變化會被紅外線熱像儀捕捉並進行分析。
