在對焊縫與焊點進行檢測時,通常會透過雷射或感應等方式,對接縫區域進行局部加熱。當材料內部的裂紋、夾雜物或未完全熔合等缺陷阻礙熱流傳導時,會產生熱異常。這些異常會被紅外線熱像儀偵測到,並透過軟體進行分析,實現非破壞性、客觀且即時的檢測。
我們的熱像系統能可靠地檢測:
裂紋與微裂紋:在焊縫中
氣孔、空隙、夾雜物
未熔合與黏合缺陷
焊點缺陷
焊縫未完全熔透
焊縫位置/對齊狀況
典型的接頭類型:
雷射焊接
電阻點焊
MIG/MAG 焊接
銅釺焊
複合接頭(例如:碳纖維強化塑膠–金屬)
應用領域:
白車身/車體結構
電池外殼
結構框架
輪軸零件
熱交換器
管路系統
這種方法特別適用於金屬材料。電磁場會在焊點或焊縫中產生渦電流,當電流遇到未完全熔合、氣孔或裂紋等缺陷時,會因電阻升高而產生局部高溫,這些「熱點」會被熱像儀精準捕捉。
雷射光束會精確地加熱焊縫表面。當熱量向材料內部傳導時,焊縫中的任何缺陷都會阻礙熱流,導致表面出現溫差,這些微小的溫差信號,即使是肉眼無法察覺的缺陷,也能透過熱像儀清楚顯現。
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