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艾丁陞實業有限公司 - 您值得信賴的紅外線熱像儀夥伴
非接觸、精確且全自動化 – Weld and solder seam testing 焊縫與焊點檢測
Weld and Solder Seam Testing 焊縫與焊點檢測-透過主動式熱像技術，可以可靠地辨識出焊接點和焊點上的缺陷，這種方法非破壞性且可整合到生產線中。
焊縫與焊點檢測運作原理簡述
在對焊縫與焊點進行檢測時，通常會透過雷射或感應等方式，對接縫區域進行局部加熱。當材料內部的裂紋、夾雜物或未完全熔合等缺陷阻礙熱流傳導時，會產生熱異常。這些異常會被紅外線熱像儀偵測到，並透過軟體進行分析，實現非破壞性、客觀且即時的檢測。
檢測內容
我們的熱像系統能可靠地檢測：
裂紋與微裂紋：在焊縫中
氣孔、空隙、夾雜物
未熔合與黏合缺陷
焊點缺陷
焊縫未完全熔透
焊縫位置/對齊狀況
典型的接頭類型：
雷射焊接
電阻點焊
MIG/MAG 焊接
銅釺焊
複合接頭（例如：碳纖維強化塑膠–金屬）
應用領域：
白車身/車體結構
電池外殼
結構框架
輪軸零件
熱交換器
管路系統
作業模式
感應熱像技術
這種方法特別適用於金屬材料。電磁場會在焊點或焊縫中產生渦電流，當電流遇到未完全熔合、氣孔或裂紋等缺陷時，會因電阻升高而產生局部高溫，這些「熱點」會被熱像儀精準捕捉。
雷射熱像技術
雷射光束會精確地加熱焊縫表面。當熱量向材料內部傳導時，焊縫中的任何缺陷都會阻礙熱流，導致表面出現溫差，這些微小的溫差信號，即使是肉眼無法察覺的缺陷，也能透過熱像儀清楚顯現。
