在高科技與精細化學領域，顆粒大小與分散穩定性是決定產品品質的核心關鍵。
Anton Paar 粒徑分析儀 量測精度達「奈米（nm）」級，結合獨家 MAPS 三角度技術與 cmPALS Zeta 電位分析，能精確解析極微小的顆粒分佈與分散穩定性，廣泛應用於多項尖端產業：
CMP（Chemical Mechanical Planarization，化學機械平坦化）是半導體晶圓製造中，用來將晶圓表面磨平的關鍵製程。
為什麼粒徑分析儀（如 DLS）對 Slurry 這麼重要？
在 CMP 製程中，Slurry 裡的磨粒必須保持非常均勻且分散的「奈米級」尺寸：
- 過大顆粒（Agglomeration）： 如果 Slurry 中的奈米顆粒因為化學環境變化而「凝聚」變成微米級的大顆粒，在研磨過程中就會像沙子一樣劃傷晶圓表面（Scratch），直接導致晶圓報廢。
- Zeta 電位與穩定性： 利用 DLS 動態光散射儀量測 Slurry 的 Zeta 電位，可以評估這些奈米顆粒是否會互相排斥並穩定懸浮。電位不穩定就代表漿料快要結塊了。
- 光阻劑（Photoresist）： 含有感光樹脂與微量添加劑的液體，用於微影曝光形成電路圖案。
因此，半導體廠與 Slurry 材料供應商都會使用 DLS 粒徑分析儀 來嚴格品管 Slurry 的奈米粒徑與穩定度。
「Zeta 電位是用來衡量並確保 CMP 研磨液（Slurry）與光阻劑是否穩定、不結塊的核心指標」
Zeta 電位提供了量化的數據，幫助研發與品管人員預測並防止 Slurry 和光阻劑發生顆粒凝聚與沉澱。掌控好 Zeta 電位，就能確保這兩種關鍵化學品在製程中保持最佳狀態，直接提升半導體晶圓的良率與品質。
